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  • SMT核心工艺解析与案例分析第4版
    所需E币：3
    下载：82
    大小：79.95MB
    时间：2024.01.16
    上传者：caochun123
    smt 核心 工艺 解析 案例 分析 4版
  • PDF转CAD工具
    所需E币：2
    下载：3
    大小：15.02MB
    时间：2023.06.28
    上传者：桃之夭夭
    画封装时可以将器件手册中的尺寸图直接转换为DXF格式导入EDA软件中方便制作封装。
    pdf cad 工具
  • mil与mm换算器
    所需E币：1
    下载：1
    大小：4.64KB
    时间：2023.06.28
    上传者：桃之夭夭
    画电路图是方便进行公职和英制的单位转换
    MIL mm 换算
  • PCB工艺系列——产品概述
    所需E币：2
    下载：3
    大小：1.55MB
    时间：2022.12.19
    上传者：fzyiye
    PCB工艺系列——产品概述
    pcb 工艺 系列 产品 概述
  • SI9000各阻抗计算说明
    所需E币：3
    下载：7
    大小：1.64MB
    时间：2021.07.27
    上传者：浅巷
    SI9000各阻抗计算说明文档
    si9000 阻抗 计算 说明
  • PCB防焊塞孔冒油改善
    所需E币：1
    下载：0
    大小：275.79KB
    时间：2020.12.10
    上传者：打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献，分享给大家，实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘（PAD），对后续贴装造成不可接受，给PCB板防焊生产造成很大困扰，针对防焊塞孔冒油作原因分析
    pcb 防焊 塞孔 冒油改善
  • xilinx fpga_cpld_asic protel元件库
    所需E币：2
    下载：0
    大小：1.51MB
    时间：2020.11.23
    上传者：symic
    xilinxfpga_cpld_asicprotel元件库
    Xilinx fpgacpldasic protel 元件库
  • CAM350软件学习
    所需E币：2
    下载：7
    大小：89.98MB
    时间：2020.09.25
    上传者：Jackdou
    CAM350软件学习的好视频
    CAM350 软件学习
  • PADS元件封装库
    所需E币：2
    下载：2
    大小：1.51MB
    时间：2020.04.10
    上传者：loromrj
    PADS常用元器件封装库
    pads 元件封装库
  • PCB 制造工艺简述
    所需E币：1
    下载：4
    大小：932.06KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
  • PCB 工艺设计规范
    所需E币：1
    下载：2
    大小：93.12KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  • IC封装制程简介
    所需E币：1
    下载：1
    大小：264.4KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
  • ALL高速PCB设计技术中文资料
    所需E币：1
    下载：0
    大小：753.03KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
    所需E币：1
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    大小：39.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
    所需E币：1
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    大小：34.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
    所需E币：1
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    大小：355.69KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
    所需E币：1
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    大小：1.19MB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
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